根据IBS的预测,自主创新对中国半导体企业的正向影响将从2021年开始有显著体现。到2027年,中国半导体市场总量将达到4583亿美金,而中国芯片公司因为自主创新的影响将多获得4.1%的市场份额,达到31.3%,三分天下有其一。这4.1%的市场份额所代表的是1300多亿人民币,正好是我们大基金一期的规模。
这31.3%的市场份额中,大部分都是泛模拟芯片产品的天下,根据Gartner的预测,在未来3-5年的供应链国产化浪潮中,电源管理、显示驱动、有线/无线连接、射频前端等泛模拟芯片产品领域,中国芯片公司都将逐步突破,并逐渐拥有10%的全球份额。如下图所示,红框所框的都是泛模拟芯片产品。
说到“进口替代”,简简单单的四个字,但它背后的含义和5年前已大不相同。以前大家提进口替代,第一反应是“廉价替代”,廉价的背后是什么?是低成本嘛?其实仔细想想就能知道,国外的竞争对手产量比我们大很多,供应链的话语权比我们强很多,有些玩家,比如TI,是IDM模式,甚至是12吋晶圆厂,产品的成本竞争力与国内初创fabless来说不可同日而语。我们所提供的廉价往往是靠牺牲产品性能或者是牺牲产品毛利率,长久以往,企业不赚钱,行业不赚钱,研发没投入,技术没创新,这样的“进口替代”目前已经很难再继续下去了。
在供应链国产化的浪潮下,“进口替代”更多是代表供应链安全、差异化和贴身服务,是国内顶级客户的主动性选择。当然,不得不承认,在面对已在市场上拥有优势地位的欧美竞争对手时,高性价比确实是一个很有力的武器。但高性价比并不等同于“廉价”,尤其是对模拟芯片公司来说。如下图所示,四家中国有代表性的模拟芯片公司,除了汇顶的整体毛利在40%左右,其他三家公司的产品毛利都在50%左右,这是非常好的产品竞争力的体现,代表产品有很强的盈利能力。
简单分析下原因,以数字电路来说,芯片的成本绝大部分是由Die Size决定了,封测所占的比例非常小,但初创公司在产品没有起量时,是很难和晶圆厂谈到好的wafer价格和付款条件的,相比国外成熟的竞争对手来说,wafer成本先天就处于劣势,为了在最终价格上有竞争力,不得不承受昂贵的wafer成本,以低于竞争对手市场价的价格策略去竞争,换回惨不忍睹的毛利率。但在模拟芯片领域,wafer成本虽然仍很高,但是因为模拟芯片一般面积较小,且往往会涉及到特别的封装形式,对芯片模拟参数的calibration也是重要的程序,综合下来,封装、测试、校准等环节占据了芯片最终成本相当大的比重;而这些环节正是可以充分发挥创业团队创造性和运营能力的领域,即使在wafer成本处于劣势的情况下,也可以通过供应链其他环节的运营给产品带来较高的毛利率;同时,中国的封测行业是和国外相比差距最小的半导体细分行业,可以说在国内进行模拟芯片公司创业正是天时地利人和。举例来说,TI是IDM模式,且拥有自己的12吋晶圆厂,在wafer成本方面拥有国内fabless公司无法比拟的优势,但即便如此,矽力杰、圣邦微等国内芯片厂商在替换TI产品的同时仍然保持相当高的毛利率,这些都是和供应链运营能力是紧密相关的。
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